第79章 开放技术没得谈（第1页）

张志强来了，心情很不错，笑盈盈的。

能不好吗，碳基芯片的事情解决了，张志强心中的一块大病，也是消除了。

要说作为院士，能够调动的资源也是奇多，但承担的责任也是巨大。

到了院士这个级别，很多事情，不是调资源能够解决的。（可控的资源）

就比如说可控核聚变反应堆，高能加器，方舟电池，以及碳基芯片。

怎么说呢，这些前沿的技术，是很看运气的。

说不定哪天就突破了，当然，更大概率是，你投入再多的资源，也突破不了。

碳基芯片方面，部委给张志强的压力很大，要求尽快的拿出方案。

或者是找到替代的技术，进行替换，性能差一点也不要紧。

但怎么说呢，芯片行业的技术壁垒提高了。

能做成功的，产品肯定是非常先进的，各种几纳米的工艺制程，就跟不要钱似的，往你脸上甩。

做不成功的，半死不活的，像夏国的部分企业。

做出的产品，实在是不敢恭维啊。

就上百纳米的制程，还各种的问题，良品率低的吓人。

这种产品，就是白送给别人，别人也不敢用啊。

用上了，纯粹是砸自己的牌子。

张志强也想过安排技术专家，组织进行攻关。

但按照专家的估算，攻关周期，是以年进行的。

而且还不确定到底能够提高到什么程度。

就这种技术水平，还是夏国展了数十年才积累下来的。

芯片行业的技术壁垒，可想而知。

实际上，目前面临的困境，夏国部委高层也明白。

米国及其盟国，需要什么，夏国也清楚。

但部委高层，还是不甘心，就这样将核聚变的技术，贡献出去。

即使是部分的技术，也是不行的。

实际上，米国和夏国的高层，针对核聚变反应堆，进行了多次的会晤切磋。

但最终还是没有形成一致的意见。

米国的诉求很简单，开放核聚变反应堆方面的相关技术。

基于此，米国可以放开对夏国芯片领域的管控，甚至包括最先进的光刻机。